Ansis (China) Co., Ltd.
Acasă>Produse>Sisteme de raze X de înaltă rezoluție 2D și 3D
Informații despre firmă
  • Nivelul tranzacției
    Membru VIP
  • Contact
  • Telefon
  • Adresă
    Sala 1205, cl?direa Daxing Bank, 130-132, Du Counsel Road, Hong Kong
Contacteaza acum
Sisteme de raze X de înaltă rezoluție 2D și 3D
Sistemul de radiografie 2D și 3D de înaltă rezoluție FF70CL pentru analiza complet automată a defectelor minime Sistemul de radiografie 2D și 3D de în
Detaliile produsului


Rezoluţie înaltă 2D şi 3DXSistem de razemodelul FF70 CL

Rezoluții 2D și 3D de înaltă rezoluție pentru analiza complet automată a defectelor minimeXSistemul de raze

Deoarece există defecte în componentele de pe cipuri, substraturi, benzi sau produse finale, producția de semiconductori necesită o producție optimă cu ajutorul unor teste și analize automatizate, de înaltă calitate, fiabile și rapide. Tip nouFF70 CL XSistemele de detectare a razelor sunt concepute special pentru analiza optimă a defectelor cele mai mici și cele mai exigente din aceste eșantioane. Rezultatele: testele și inspecțiile sunt foarte precise și repetabile, cu performanțe excelente.

l Monitorizarea calității îmbunătățite pentru a verifica mai multe locații cu o rezoluție mai mare pentru a identifica eventualele defecțiuni pierdute

l Reducerea semnificativă a costurilor și creșterea producției prin acoperirea mai bună a testelor

l Verificarea fiabilă și repetabilă a parametrilor de proces și defecte în orice moment

l Această soluție inovatoare de analiză automatizată este ușor de utilizat și optimizează costurile de operare

Capacitatea sistemului

modelul FF70 CLCu o suprafață de testare mai mare, adică,510 x 610 mmși adâncimea de detectare extrem de fină, adică, mai mică decât150 nmIdeal pentru analiza automată și fără pierderi a punctelor de sudură și a găurilor de umplere în circuitele integrate tridimensionale, cipurile și cipurile.


Mecanismul inovator de vid al sistemului de operare permite menținerea eșantionelor în siguranță și precizie în timpul analizei și compensează efectele deformării eșantionelor.


modelul FF70 CL
Oferă detectoare de înaltă performanță 2D (de sus în jos) și 3D (CL-ulFotografia stratificată pe calculator) analizează automat, folosind amplificatoare de imagine de înaltă rezoluție pentru rotația înclinată în interiorul componentelor speciale de operare.


Nanofocus de ultimă generaţieXTuburile de raze generează imagini bidimensionale și tridimensionale care pot afișa și măsura spațiile și funcțiile minime, astfel încâtmodelul FF70 CLAbilitatea de a analiza cele mai exigente probleme de semiconductori avansați.


Interfață grafică de utilizator (Interfață graficăUșor de utilizat și intuitiv, permițând utilizatorilor să creeze cu ușurință teste de analiză automatizate, multipunctuale și multifuncționale.


Testele de calibrare de fundal pentru toate aspectele sistemului de monitorizare automată și continuă asigură repetabilitatea măsurărilor în timp.


Lista proprietăților sistemului:

l Analiza automatizată cu debit ridicat, repetabilitate bună și rezultate fiabile

l Crearea simplă de teste de analiză automatizate, multipunctuale și multifuncționale care permit schimbări rapide între probe și sarcini de măsurare

l Monitorizarea și optimizarea continuă a contextului pentru a asigura repetibilitatea și precizia măsurărilor

Date tehnice

Atribut

Valoarea respectivă

Diametrele eșantionului

795 [mm] (30,1')

Înălțimea eșantionului

150 [mm] (5,7')

Greutatea maximă a eșantionului

2 [kg]

Dimensiunile sistemului

1940 x 2605 x 2000 [mm]

Moduri CT

Laminografie computerizată cu rezoluție ultra-înaltă (CL)

Manipularea

Manipulator ultra-precis, sistem activ anti-vibraţie, cea mai înaltă fiabilitate

Pentru consultare sau pentru a solicita detalii despre produs, vă rugăm să contactațiANALIZA(Ansis)Personalul.

Cerere online
  • Contacte
  • Companie
  • Telefon
  • Email
  • WeChat
  • Codul de verificare
  • Conținut mesaj

Operaţiune reuşită!

Operaţiune reuşită!

Operaţiune reuşită!